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反射相位緩速器

簡要描述:反射相位緩速器
基片的選擇取決(jue) 於(yu) 激光器運行的功率水平。可提供替代基底,包括水冷銅。也可提供第八波和第十六波RPR設計,以及用於(yu) 10.6微米以外的峰值波長的設計。

  • 產品品牌:其他品牌
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2022-11-25
  • 訪  問  量:1004

詳細介紹

品牌其他品牌價格區間麵議
組件類別其他應用領域醫療衛生,環保,化工,電子/電池,綜合

反射相位緩速器

金屬切割和其他關(guan) 鍵的激光操作對切口寬度或橫截麵的任何變化都很敏感。切口的質量取決(jue) 於(yu) 相對於(yu) 切割方向的偏振方向(圖1)。

目前的理論表明,聚焦光束以正常入射角撞擊工件的假設僅(jin) 在切割開始時是正確的。一旦切口形成,光束就會(hui) 以某個(ge) 大的入射角θ遇到金屬,如圖2所示。相對於(yu) 這樣的表麵,s極化的光比p極化的光反射得更多,導致了切割質量的差異。

將四分之一波(90°)反射式相位延遲器(RPR)引入光束傳(chuan) 輸路徑,通過將線性極化轉換為(wei) 圓形極化來消除切口變化。圓極化由任何光束方向的等量s極化和p極化組成;因此,所有軸都遇到相同的極化成分,並且無論切割方向如何,材料都被均勻地去除。

線性偏振光束的方向是使偏振平麵與(yu) 入射平麵成45°,並在與(yu) 法線成45°的位置撞擊RPR(圖3)。反射的光束是圓偏振的。


基片的選擇取決(jue) 於(yu) 激光器運行的功率水平。可提供替代基底,包括水冷銅。也可提供第八波和第十六波RPR設計,以及用於(yu) 10.6微米以外的峰值波長的設計。

規格


規格標準
尺寸公差
直徑:+0.000"-0.005"。+0.000"-0.005"
厚度:+/-0.010+/-0.010"
並行性<= 3 arc minutes
透明光圈(拋光90%的直徑
0.63µm處的表麵圖(功率/不規則度)。<=2 fringes/0.5 fringe
刮痕-凹陷10-5
10.6µm的反射率>= 98%
10.6µm @ 45º的相位延遲。90º+/-3º
橢圓度比0.90-1.11


零件信息


部件號說明直徑(英寸)直徑(毫米)邊緣厚度(英寸)邊緣厚度(毫米)相移@ 10.6µm(度數)
498237Si1.538.10.164.0690+/-6
893833Si2.050.80.205.0890+/-2
582132Si2.050.80.205.0890+/-2
592353Si2.050.80.3759.5390+/-6
102719Si2.050.80.170590+/-2
969917Si2.050.80.4010.1690+/-6
772930Si2.677680.8020.3290+/-1
697768Si3.076.20.236690+/-6
224094Si3.076.20.256.3590+/-6
390686Cu1.538.10.256.3590+/-6
666269Cu1.969500.3941090+/-6
832944Cu2.2557.150.3941090+/-2
488199Cu-WC*2.2557.151.2531.7590+/-6
800102Cu2.362600.3941090+/-2
634413Cu2.362600.5911590+/-2
748680Cu3.076.20.5012.790+/-6
744069Cu3.076.20.5911590+/-2
*Cu-WC:水冷銅。請聯係我們了解具體規格。



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